[코머신 특별 등록 업체] 케이셈, Die Bonder & Sorter 전문 기업

케이셈

Die Bonder & Sorter 전문 기업

 

 

케이셈(KSEM), Die Bonder & Sorter 전문 기업

 

High-speed, high-accuracy die bonder for 8 inch wafer IC･LSI 모델명 : AD-100	High-speed, high-accuracy die bonder for IC and LSI compatible with 8, 12 inch wafers. 모델명 : AD-200	High-accuracy & High Production die bonder for Stacked NAND flash compatible with 12 inch wafers. 모델명 : AD-300
Tape Full Auto Lamination For Cell 모델명 : ALM-100	High performance FO-PLP BONDER 모델명 : AD-400

케이셈(KSEM), Die Bonder & Sorter 전문 기업 ​
케이셈(KSEM)은 반도체 및 디스플레이, 카메라 모듈 제조 공정에 사용되는 Die Bonder & Sorter 장비를 고객맞춤사양으로 전문으로 개발 생산하는 기업입니다. ​

Micro LED & Mini LED, DDI, IC, LSI, Image Sensor, WLP & PLP 에 필요한 장비에 대한 기획, 제품설계, 고객 맞춤형 SW & Vision과 같은 Core기술을 확보하고 있으며, CELL Type Tape Full Auto Lamination Solution장비를 제공합니다. ​ 케이셈은 산업현장에서 필요로 하는 초정밀, 초고속, 사용자 편의성, 자동품종교체, 물류자동화, 고객맞춤형 SW를 지속적으로 발굴 개발하여 고객의 Excellent Partner로 성장할 것입니다.

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기업 연락처

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전화번호 041-575-0943

휴대전화 010-8971-0493

메일주소 jw.wi@ksemsys.co.kr